Process
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Plasma Treatment/Organic,Metal Deposition/Encapsulation
Applications
- Mobile : AMOLED, LTPS, LTPO, Patterns
- TV : AMOLED, LTPS, QD, TFT-LCD Patterns
- Target : a-Si, Poly Si, SiO2, SiNx, Gate, S/D, LTPS All Layers
- Mass Production Gen. (2, 3, 3.5, 4.5, 5, 5.5, 6, 6H, 8.5, 10.5)
Introduction
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Plasma Etching/Ashing 시스템은 챔버 내에 플라즈마를
생성시켜 박막 패턴을 식각하고 전기회로를 만듭니다.
당사의 ICP Dry Etcher 시스템은 유기 발광 디스플레이(OLED),
액정 디스플레이(LCD)의 제조에 최적화 되어 있습니다.
Technology
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진공 챔버에 공정 가스를 공급하여 RF Power 방전을 통한
플라즈마로 물리화학적인 반응을 형성하여 글라스 기판의
필름을 건식각 공정을 진행하는 다중 건식각 장비
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모든 Application에 사용 가능한 Line up(AMOLED, QD,
LTPS, LTPO, Oxide-TFT, TFT-LCD...)
- 우수한 양산성 및 식각율과 균일도
- Anti (MURA, ESD, ARC, Dint)
- High MTBF Values
- Excellent Particle Defect Control
- Excellent PM Cycle
Process
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Plasma Treatment (Plasma Ashing System Before OLED
Evaporation)
Applications
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Mass Production line : VT1500(6GH), A400(2G), A700
(4.5GH), A750(5.5GQ)
Introduction
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당사 설비는 OLED 생산 라인에 필수적 설비로 국내외 주요 패널
생산업체들을 대상으로 우수한 제품 특성 및 양산성을 인정받아
증착 전 Plasma treatment 설비 부분에서 독보적인 입지를
갖춘 주력 설비입니다.
Technology
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진공으로 구성된 챔버에 Process Gas 공급 및 RF를 인가하여
Glass 위 Target 물질을 물리적/화학적 방법으로 식각
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Anode/Cathode 간격 및 Gas flow 제어를 통한 균일도 제어
[PE Mode]
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VVC Value 및 Coil 단차 변경을 통한 국부적 균일도 제어
[ICP Mode]
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Particle 우수 , PM주기 우수, ESD 우수[공통]
