SEMICONDUCTOR · DISPLAY · ADVANCED PACKAGEICD BRAND FILM · 50 SECICD BRAND FILM · 30 SEC

PRECISION IN THE INVISIBLE

세계 최초를,식각으로설계하다.

ICD는 세계 최초 CiM 기술과 OLED 양산에서 검증된 대면적 식각 기술을 바탕으로 반도체 전공정·첨단 패키징·디스플레이 공정에 필요한 장비를 제공합니다.

ICD의 정교한 플라즈마 장비를 소개합니다.
SEMICONDUCTOR & DISPLAY ETCH SYSTEMS

EQUIPMENT PORTFOLIO

장비로 증명하는ICD의 식각 기술.

첨단 패키징·반도체 전공정·디스플레이 분야의 양산 장비를 살펴보세요.

장비 상세 보기
BDF Etcher equipment
공정비아홀 플라즈마 가공생산성고생산성균일도기판 내·기판 간
0108
ICD 기술 살펴보기
02WHAT WE ENGINEER

세계에 없던 식각을 만들고,
양산의 기준으로 증명합니다.

25년 이상의 OLED 양산 경험과 독자 플라즈마 기술을 하나의 장비 안에 통합합니다. 소스·챔버·ESC·레시피를 유기적으로 통합해 ICD만이 구현할 수 있는 식각 결과를 만듭니다.

03EQUIPMENT ARCHITECTURE

반도체부터 디스플레이까지.
하나의 ICD 식각 표준.

세계 최초의 공정을 실현하는 ICD 고유 장비 플랫폼을 확인하세요.

BDF Etcher equipment
첨단 패키징

BDF Etcher

첨단 패키징용 비아·미세 배선 식각 솔루션

BDF 비아 가공과 미세 RDL 공정을 위한 플라즈마 플랫폼

공정
비아홀 플라즈마 가공
균일도
기판 내·기판 간
생산성
고생산성
BDF 비아홀 플라즈마 가공드릴 가공 후 스미어 제거현상 후 잔사 제거
장비 상세 보기
01 / 03
04PROCESS CAPABILITY MATRIX

디스플레이 양산에서 검증한 플라즈마 기술을 반도체 전공정과 Glass Interposer로 확장합니다.

HYBRID ASHING process visualization
PROCESS / RPS + RIE
RPS + RIE

HYBRID ASHING

생산성 향상과 Low-k 보호를 함께 고려한 하이브리드 애싱

  • PULSED RADICAL SOURCE
  • INDEPENDENT RADICAL / ION CONTROL
  • WIDE PROCESS WINDOW
05INSIDE THE PROCESS

최초를 가능하게 하는
네 가지 정밀 제어.

플라즈마·진공·이온 에너지·온도를 독립적으로 제어해 정밀한 공정 결과를 구현합니다.

고밀도·저손상 플라즈마 공정 시각화
DENSITY10¹¹ cm⁻³1011cm−3 LIVE CONTROL
01 / 04PLASMA SOURCE13.56 MHz
PLASMA SOURCE / CONTROL NOTE

독자 소스 설계로 웨이퍼 전 영역에 균일한 고밀도 플라즈마를 형성하고 손상은 낮춥니다.

ICD Anseong engineering campus
ANSEONG · KOREA37°00'N / 127°16'E
06PROVEN IN PRODUCTION

세계 최초의 아이디어를
유일한 양산 해법으로.

안성의 통합 연구·제조 캠퍼스에서 플라즈마 소스부터 공정, 기구, 제어까지 직접 개발합니다. 설계와 현장 검증을 거듭하는 ICD의 노력이 새로운 식각의 기준을 만듭니다.

25+OLED 양산 파트너십
900+공급 챔버
4통합 핵심 역량
ICD 엔지니어링 보기
글로벌 식각 네트워크

세계 최초의 기술, 양산 현장 가장 가까이.

안성 본사와 글로벌 현장지원 조직이 협력해 세계 각지의 고객 생산라인에서 정밀한 식각과 안정적인 양산을 지원합니다.

12고객사 본사
05연결 국가
24/7현장 대응
ICD GLOBAL CUSTOMER NETWORKWORLD FIRSTS · CONNECTED BY ICD

전 세계 대륙과 주요 고객 네트워크를 표시합니다.

● 연결 국가고객의 양산 성공을 언제나 최우선으로 생각합니다.
고객 네트워크

세계의 혁신 기업과 함께합니다.

디스플레이부터 첨단 패키징까지, ICD는 세계 각지의 고객 현장을 지원합니다.